вение новых стандартов вызва­но необходимостью решения двух основных про­блем. Первая связана с увеличением плотности упаковки элементов памяти, особенно актуаль­ной для рабочих станций, использующих память очень большого объема, и мобильных систем. Вторая — с обеспечением устойчивой работы при высоких частотах, которая зависит от разме­ров, емкости и индуктивности соединителя. Большую по сравнению с SIMM плотность упа­ковки и, соответственно, объем памяти могут обеспечить модули типа DIMM (Dual In-line Memory Module), у которых, в отличие от SIMM, контакты на обеих сторонах модуля не объеди­н